智能手機3d玻璃（lí）蓋板移印機全球出貨量（liàng）——包括正麵與背麵蓋板，玻璃蓋板預（yù）計在2019年達到（dào）24億片（piàn），較2018年的21億片增長13.9%。根據（jù）IHS Markit最新的《觸控麵（miàn）板與蓋板玻璃與CPI》報告，這種穩定（dìng）增長態勢在未來兩年內將繼（jì）續保持，2020年預計增長11.4%，2021年則增長7.3%。

玻璃依（yī）然主（zhǔ）導著智能手機3d玻璃蓋板移印（yìn）機（jī）的市場

玻璃，包括鈉鈣玻璃（lí）和鋁矽玻璃，仍然主導著智能手機3d玻（bō）璃蓋板移印機的市場。為了支持無線（xiàn）充電（diàn）和5G網絡，智能手機（jī）品牌自2017年底回（huí）歸玻璃後蓋設（shè）計，因為這種材（cái）料不會造成信號屏蔽。目前2.5D和3D蓋板（bǎn）玻璃是（shì）手（shǒu）機前後蓋板的主流形態，而3.5D蓋板仍然處在（zài）開發過程之中。

 

3.5D蓋板是3D玻（bō）璃的（de）一種高級形式，其曲率半（bàn）徑小於3D，並且有可（kě）能具備直（zhí）角邊內側。3.5D蓋板玻璃（lí）可用於（yú）一些特殊彎曲形態的有源矩陣有機發光（guāng）二極管（guǎn）（AMOLED）顯示屏、可折疊AMOLED顯示屏以及平（píng）麵液晶顯示屏（LCD）麵板。預計3.5D蓋板玻璃最快將於2019年下半年上市（shì）。

 

用於手機蓋（gài）板的另一種潛（qián）力型材料是複合板。這種材料（liào）基本上是由塑料製成——通常是聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）和聚碳酸酯（zhǐ）（PC）的混合物。複（fù）合板的表麵硬度可達到硬化處理後的PMMA的水平，同時它可以像PC一樣堅韌，從（cóng）而能夠承受強烈的衝擊。3D複合（hé）板後蓋的價格僅為3D蓋板玻璃的三分之一，這使它成（chéng）為智能手機後蓋市場的有力挑戰者。複合板目前主要定（dìng）位於（yú）中低端市場。

 

CPI，一種具有潛力的材料，用於可折疊AMOLED顯示屏

可折疊AMOLED麵板的（de）蓋板必須透明而且纖薄。它還需要能夠經受無數次的彎曲，同時又必須有足夠的硬度。雖然無色聚酰亞胺（CPI）和超薄玻璃是很好的選擇，但大多數可折疊AMOLED麵板（bǎn）製造商選擇了CPI，這是因為它具有良好（hǎo）的可彎曲性。然而，CPI不夠硬，因此必須進（jìn）行硬塗層處理。三星Galaxy Fold和華為Mate X都采用CPI作為可（kě）折疊蓋板（bǎn）。目前，CPI供（gòng）應商（shāng）數量有限。日本住友化工和韓國科隆工業是（shì）兩大主要供應商（shāng）。