智能手機3d玻（bō）璃蓋板移印機全球出貨量——包括正麵與背麵蓋板，玻璃蓋板預計在（zài）2019年達到（dào）24億片，較2018年的21億片增長13.9%。根（gēn）據IHS Markit最新的《觸控麵板與蓋板玻璃與CPI》報告，這種穩定增長態（tài）勢在未來兩（liǎng）年（nián）內將繼續保持，2020年預計增長11.4%，2021年則增長7.3%。

玻璃依然主導（dǎo）著智能手機3d玻璃蓋板移印機的市（shì）場

玻璃，包括鈉鈣玻璃和鋁（lǚ）矽（guī）玻璃，仍然主導著智能手機3d玻璃蓋板（bǎn）移印機的市場。為了支（zhī）持無線充電和5G網（wǎng）絡，智能手機品牌自（zì）2017年底回歸玻璃後蓋設計，因為這種材料（liào）不（bú）會造成（chéng）信號屏蔽。目前（qián）2.5D和3D蓋板玻璃是手機前（qián）後蓋板的主流形態，而3.5D蓋板仍然處在開發（fā）過程之中。

 

3.5D蓋板是3D玻璃的一種高級（jí）形式，其曲率半徑小於3D，並且有可能具備直角（jiǎo）邊內側。3.5D蓋板玻璃（lí）可（kě）用於一些特殊彎曲形態的有源矩陣有（yǒu）機發（fā）光二極管（AMOLED）顯示屏、可折疊AMOLED顯示屏以及平麵液晶（jīng）顯（xiǎn）示屏（LCD）麵板。預計3.5D蓋板玻璃最快（kuài）將於2019年下半年上市。

 

用於手機蓋板（bǎn）的（de）另一種潛力型（xíng）材料是複合板。這種（zhǒng）材料（liào）基本上是由塑料製成——通（tōng）常是聚（jù）甲基丙烯酸甲酯（PMMA）和聚碳酸酯（PC）的混合物。複合板的表麵硬（yìng）度可達到硬（yìng）化處理後的PMMA的水平，同時它可以像PC一樣堅韌，從而能夠承受強烈的衝擊。3D複合板後蓋的價格僅為3D蓋板玻璃的三分之一，這使（shǐ）它成為智能（néng）手機後蓋市場的（de）有力（lì）挑戰（zhàn）者。複合板目前主要定位於中低端市場。

 

CPI，一種具有潛力的材料，用於可折疊AMOLED顯示屏

可折疊AMOLED麵（miàn）板的蓋板必須透明而且纖薄。它還需要能夠經受無數次（cì）的（de）彎曲，同時又必須有足夠的硬度。雖然（rán）無色聚（jù）酰亞胺（CPI）和超薄玻璃是很好的選擇，但（dàn）大多數可折疊AMOLED麵板製造商選擇了CPI，這（zhè）是因為它具有良好的可彎（wān）曲性。然而，CPI不夠硬，因此必須進行硬塗層處理。三星Galaxy Fold和華為Mate X都采用CPI作為（wéi）可折疊蓋板。目前，CPI供應商數量（liàng）有限。日本住友化工和韓國科隆工業是兩大主要供應商。