智能手機3d玻璃蓋板（bǎn）移印機全球出貨量——包括正麵與背麵蓋板，玻璃蓋板預（yù）計在2019年達到24億片（piàn），較2018年的（de）21億片增長（zhǎng）13.9%。根據（jù）IHS Markit最新的《觸控麵板與蓋板（bǎn）玻璃與CPI》報（bào）告，這種穩定增長態勢在未（wèi）來兩（liǎng）年內將繼續保持，2020年預計增長11.4%，2021年則增長7.3%。

玻璃依然主導著智能（néng）手機3d玻璃蓋板移印機的市場

玻（bō）璃，包括鈉鈣玻璃和鋁矽玻璃，仍然主導著智能手機3d玻璃蓋（gài）板移印機的市場。為了支持無線充電和5G網絡，智能手機品牌自（zì）2017年（nián）底回歸玻璃後蓋設計，因為這種材料不會造成信號屏蔽。目前2.5D和3D蓋板玻璃是手機前後蓋板的主流（liú）形態，而3.5D蓋板仍（réng）然處在（zài）開發過程之中。

 

3.5D蓋板（bǎn）是3D玻璃的一種高級形式，其（qí）曲率半徑小於3D，並且有可（kě）能具備直角邊內側。3.5D蓋板玻（bō）璃（lí）可用於一（yī）些特殊彎曲形態的（de）有源矩陣有機發光二極管（guǎn）（AMOLED）顯示屏、可（kě）折疊AMOLED顯示屏以及平麵液晶顯示屏（LCD）麵板。預計3.5D蓋板（bǎn）玻璃最快將於（yú）2019年下半年（nián）上市。

 

用於手機蓋（gài）板的（de）另一種潛力型（xíng）材料是複合板。這種材料基（jī）本上是由塑料製成——通常是（shì）聚（jù）甲（jiǎ）基丙烯酸甲酯（PMMA）和（hé）聚碳（tàn）酸酯（PC）的混合物。複合板的表麵硬（yìng）度可達到硬化處（chù）理後的PMMA的水平，同時它可以像（xiàng）PC一樣堅韌，從而（ér）能（néng）夠（gòu）承受強烈（liè）的衝擊。3D複合板後蓋的價格僅為3D蓋板玻璃的三分之（zhī）一，這使它成為智能手機後蓋市場的有力挑戰者。複合板目前主要定位於中低端市場。

 

CPI，一種具有潛力的（de）材料，用（yòng）於可折疊AMOLED顯示屏

可（kě）折疊AMOLED麵板的（de）蓋板必須透明（míng）而且纖薄。它（tā）還需要能夠經受無數次的彎曲，同時又必須有足夠的硬度。雖然無（wú）色聚（jù）酰亞胺（CPI）和超薄玻璃是很好的選擇，但大多數可折疊AMOLED麵板製造商選擇了CPI，這是因為它具有良好的可彎曲性。然（rán）而（ér），CPI不夠硬，因此必（bì）須進行硬塗層處理。三星Galaxy Fold和（hé）華為Mate X都采用CPI作為可（kě）折疊蓋板。目前，CPI供應商數量有限。日本住友化工和韓國科隆工業是兩大主要供應商。